萬億半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)強(qiáng)勢崛起，中國臨港國際半導(dǎo)體大會上大咖們都說了啥？
發(fā)布時間：2023-11-24 14:35:34 來源：ABB 瀏覽次數(shù)：36288
2023年11月23日，第三屆中國臨港國際半導(dǎo)體大會在上海臨港雅辰酒店成功舉辦，本次會議由上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展（集團(tuán)）有限公司主辦，臨港科技、ASPENCORE承辦，以“創(chuàng)芯未來 共筑生態(tài)”為主題，與行業(yè)內(nèi)外各界人士共同探討半導(dǎo)體的發(fā)展方向。
作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要陣地，臨港的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅猛。2022年臨港新片區(qū)規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了3482億元，同比增長30.5%，約占上海市總量的8.8%；全社會固定資產(chǎn)投資達(dá)到了1325億元，同比增長31.1%，約占上海市總量的13.8%；地區(qū)生產(chǎn)總值1017億元（GDP），同比增長21.2%；稅收總收入達(dá)475.01億元，同比增長35.7%。
在談及對臨港未來發(fā)展時，臨港新片區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心主任顧長石表示：“臨港新片區(qū)的目標(biāo)是到2035年GDP要達(dá)到1萬億元，按照臨港2019年的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，每年的復(fù)合增長率不低于25%就能實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo)。”
在本次大會上，產(chǎn)業(yè)界匯聚一堂，共同探討半導(dǎo)體的發(fā)展方向，以及中國半導(dǎo)體的未來。魏少軍博士以“智能化助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，詳細(xì)介紹了智能化技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合與應(yīng)用的新趨勢。他表示，當(dāng)前我們正身處第三輪智能化浪潮之中，且本次智能化浪潮已經(jīng)開始出現(xiàn)本質(zhì)變化，包括在圖像識別領(lǐng)域、AI語音識別領(lǐng)域、自動唇讀技術(shù)等眾多方面，機(jī)器已經(jīng)超越人類。而智能化浪潮需要人工智能芯片的參與，但當(dāng)前人工智能芯片面臨兩大難題，第一點(diǎn)是算法在不斷演進(jìn)，新算法層出不窮；第二點(diǎn)則是一種算法對應(yīng)一種應(yīng)用，沒有統(tǒng)一的算法。這兩點(diǎn)問題對于做芯片的工程師們來說非常關(guān)鍵。在本次浪潮中，智能化將助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)！
魏少軍還表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大變局之下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要揚(yáng)長避短，掌握發(fā)展主動權(quán)，我國AI人工智能、5G通信、自動駕駛、移動互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都處于國際領(lǐng)先的地位，我們的5G基站數(shù)量是世界其他國家加起來的總和，人工智能優(yōu)勢僅次于美國，這是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢所在。
臺積電（中國）有限公司的副總經(jīng)理陳平博士也在本次會議做了分享，其主要圍繞的是半導(dǎo)體支撐技術(shù)的發(fā)展趨勢來進(jìn)行。他認(rèn)為生成式AI的誕生，如同當(dāng)年的蒸汽機(jī)一樣，具有劃時代的意義。ChatGPT在去年9月份才出現(xiàn)，但一年時間里就迭代升級了兩次，并且已經(jīng)在端側(cè)算力上，達(dá)到我們之前想象不到的一個高度。他也預(yù)測，大模型將在智能手機(jī)、PC、平板端落地非?？?，同時也將推動汽車智能化。而這些對半導(dǎo)體工藝也提出了巨大挑戰(zhàn)。
挑戰(zhàn)之一是算力，需要密度更高的晶體管來提供更高的集成度以及性能，第二則是能效比，如果能夠在提升性能的同時，降低功耗，那么對于整體成本降低將是巨大的。要滿足這兩大要求，就需要依托于芯片工藝的縮微化和先進(jìn)封裝技術(shù)來提供更大的算力密度和能效比。
除了魏少軍與陳平之外，高通全球副總裁孫剛也以“5G+AI融合創(chuàng)新助力構(gòu)建萬物智能互聯(lián)的世界”為主題做了分享，他認(rèn)為AI與5G技術(shù)的發(fā)展實(shí)際上是如影隨形的，5G大帶寬高速度則可以傳輸很多數(shù)據(jù)到數(shù)據(jù)中心供AI做處理，而高通將為所有平臺提供很強(qiáng)的AI運(yùn)算能力。
華為半導(dǎo)體解決方案總監(jiān)艾小平則分享了通過開放協(xié)作來加速半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化的策略與實(shí)踐，他表示雖然華為在過去幾年面臨挑戰(zhàn)重重，但也沒有放棄思考如何出好產(chǎn)品，華為摸索出了一套用系統(tǒng)工程指導(dǎo)做出好產(chǎn)品的方法論，目前華為已經(jīng)在系統(tǒng)性建設(shè)系統(tǒng)工程，以有效在產(chǎn)品研發(fā)、管理等領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，同時在ICT系統(tǒng)工程上多維度實(shí)踐支撐產(chǎn)品競爭力持續(xù)向前。
另外，本次會議還頒布了2023年度“司南科技獎”，“司南科技獎”旨在表彰在科技行業(yè)內(nèi)做出了杰出貢獻(xiàn)、勇于創(chuàng)新的企業(yè)、機(jī)構(gòu)和管理者，倡導(dǎo)“司南”求知、求新、求真精神。芯源微的戴偉民博士獲得了年度杰出科技產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)人物獎，中微半導(dǎo)體設(shè)備獲得了年度卓越半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商獎，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)獲得了年度卓越材料供應(yīng)商獎，此外華為Mate60系列獲得了年度杰出技術(shù)突破產(chǎn)品獎。年度卓越市場表現(xiàn)產(chǎn)品則給了NVDIA H100，華為的昇騰系列人工智能處理器則拿下年度創(chuàng)新高性能計(jì)算產(chǎn)品的獎項(xiàng)。
